Tutti i prezzi pubblicati sono in Euro ed IVA esclusa.
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C352-SH400-06D Spellicolabile - 5 Kg. CEPEITALIA, saldatura - accessori, spellicolabile.
Latta di spellicolabile mascherante da 5 Lt.
Mascherante spellicolabile, composto da lattice naturale centrifugato cis 1.4 polisoprene preservato con ammoniaca e con meno dello 0,1% di una miscela di ossido di zinco e tetrametile disolfuro tiurame (T.M.T.D.) N° CAS : 9006/04/6.
Viene impiegato per la protezione o per la mascheratura di parti del circuito stampato che non devono essere ricoperte dalla lega durante il processo di rifusione in onda o in forno. Non corrode le superfici dorate, in rame passivato, in argento o prestagnate.
Il prodotto polimerizza a temperatura ambiente in funzione dell'umidità relativa in circa 60 minuti, mentre in un forno termoventilato in circa 20-30 minuti con temperatura compresa tra 60°C e 80°C.
Il prodotto, una volta polimerizzato, è facilmente spellicolabile e rimovibile manualmente.
Modalità d'uso:
Applicare uno strato sottile sulla parte interessata del pcb e lasciare asciugare il prodotto per circa un'ora a temperatura ambiente.(dipende dalla% di umidità dell'ambiente)
Per diminuire i tempi d'asciugatura usare un forno termoventilato con temperature 60°÷ 80°C per 20 ÷ 30 minuti.
Evitare la luce diretta del sole sul prodotto.
Procedere alla saldatura ad onda e dopo il raffredamento del circuito togliere immediatamente il prodotto.
Stoccaggio del prodotto:
Stoccare il prodotto a temperatura compresa 10°C ÷ 25° C
Evitare che il prodotto raggiunga temperature minori di 5° C.
Evitare che il prodotto sia a contatto diretto con la luce del sole.
Se vengono usate tutte le precauzioni qui riportate la durata del prodotto è di 6 mesi dalla data di costruzione riportata sull'etichetta del n° di lotto.
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Latta di spellicolabile mascherante da 5 Lt.
Mascherante spellicolabile, composto da lattice naturale centrifugato cis 1.4 polisoprene preservato con ammoniaca e con meno dello 0,1% di una miscela di ossido di zinco e tetrametile disolfuro tiurame (T.M.T.D.) N° CAS : 9006/04/6.
Viene impiegato per la protezione o per la mascheratura di parti del circuito stampato che non devono essere ricoperte dalla lega durante il processo di rifusione in onda o in forno. Non corrode le superfici dorate, in rame passivato, in argento o prestagnate.
Il prodotto polimerizza a temperatura ambiente in funzione dell'umidità relativa in circa 60 minuti, mentre in un forno termoventilato in circa 20-30 minuti con temperatura compresa tra 60°C e 80°C.
Il prodotto, una volta polimerizzato, è facilmente spellicolabile e rimovibile manualmente.
Modalità d'uso:
Applicare uno strato sottile sulla parte interessata del pcb e lasciare asciugare il prodotto per circa un'ora a temperatura ambiente.(dipende dalla% di umidità dell'ambiente)
Per diminuire i tempi d'asciugatura usare un forno termoventilato con temperature 60°÷ 80°C per 20 ÷ 30 minuti.
Evitare la luce diretta del sole sul prodotto.
Procedere alla saldatura ad onda e dopo il raffredamento del circuito togliere immediatamente il prodotto.
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Evitare che il prodotto raggiunga temperature minori di 5° C.
Evitare che il prodotto sia a contatto diretto con la luce del sole.
Se vengono usate tutte le precauzioni qui riportate la durata del prodotto è di 6 mesi dalla data di costruzione riportata sull'etichetta del n° di lotto.