Corso di formazione professionale - Rilavorazione dei componenti BGA: la scelta di un sistema efficace
Introduzione al corso "Rilavorazione dei Componenti BGA - La Scelta di un Sistema Efficace"
Partiamo da un assioma: la saldatura del più complesso tra i componenti SMD può essere affrontato con l’ausilio di un buon saldatore equipaggiato con la giusta punta, mentre anche il più semplice dei BGA richiede necessariamente l’uso di un sistema più o meno complesso: ne consegue che la necessità della scelta di un sistema che coniughi efficacia ed efficienza, in relazione alla realtà produttiva nella quale deve essere inserito, è un processo molto delicato. Il corso che Cepeitalia ha concepito e progettato risponde a tale esigenza, garantendo la formazione teorica che costituisce base certa a fronte della quale poter affrontare e risolvere efficacemente il problema posto.
Esigenze particolari possono essere oggetto di corsi dedicati, da definire di volta in volta su specifica del Cliente.
In caso di necessità Vi preghiamo di contattare direttamente la nostra segreteria allo 024073747.
Corso A38927 - Rilavorazione dei Componenti BGA - La Scelta di un Sistema Efficace
Durata: 8 ore - 1 giornata. Dalle ore 9,00 alle ore 18,00 con intervallo per la colazione.
Destinatari: Il corso si rivolge a tutti coloro i quali, per esigenze diverse quali riparazione, rilavorazione, progettazione, realizzazione di preserie o quantità limitate di assemblaggi, si trovino nella condizione di saldare o rimuovere componenti BGA al di fuori delle linee di produzione.
Obiettivi del corso: Definire i requisiti di un sistema per la rilavorazione di componenti BGA che soddisfi le esigenze di chi intenda acquisirlo.
Requisiti: Conoscenza pregressa dei processi di saldatura e dissaldatura manuale in tecnologia PTH ed SMT; conoscenza dei principi costruttivi con componenti BGA.
Frequenza e verifiche: Al termine del corso è previsto un test scritto di verifica delle competenze. Per superare il test scritto è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette.
La frequenza è obbligatoria (presenza pari ad almeno il 90% del monte ore).
Attestato di partecipazione: A seguito di esito positivo della verfica finale, viene rilasciato l'Attestato di partecipazione Cepeitalia.
Programma didattico:
• Differenze tra assemblaggi a tecnologia BGA rispetto alla SMT
• Criteri di accettabilità
• Interventi manuali
• Processo di saldatura e rifusione
• Profilo termico
1. Criteri per l’elaborazione di un profilo termico efficace
2. Fasi del profilo termico
3. Preriscaldamento
4. Diffusione termica (SOAK)
5. Rifusione
6. Raffreddamento
• Attenzione focalizzata al CS: controllo e mantenimento della planarità
• Tracciabilità e ripetibilità del processo
• Scegliere un sistema per risolvere i problemi
La quota di partecipazione comprende la fornitura dei materiali didattici necessari allo svolgimento del corso.
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