Corso di formazione professionale Rilavorazione di componenti BGA - Teoria e Pratica
Introduzione al corso "Rilavorazione dei componenti BGA - Teoria e Pratica"
Partiamo da un assioma: la saldatura del più complesso tra i componenti SMD può essere affrontato con l’ausilio di un buon saldatore equipaggiato
con la giusta punta, mentre anche il più semplice dei BGA richiede necessariamente l’uso di un sistema più o meno complesso e l'impiego di tecniche e procedure adeguate.
La rilavorazione dei BGA alza ulteriormente il livello tecnico necessario per garantire l'affidabilità del lavoro svolto.
Cepeitalia ha concepito e progettato il corso per la rilavorazione dei BGA, completando la necessaria formazione teorica con molte esercitazioni pratiche.
Esigenze particolari possono essere oggetto di corsi dedicati, da definire di volta in volta su specifica del Cliente.
In caso di necessità Vi preghiamo di contattare direttamente la nostra segreteria allo 024073747.
Corso A41583 - Rilavorazione dei componenti BGA - Teoria e Pratica
Durata: 14 ore - 2 giornate. Dalle ore 9,00 alle ore 17,00 con intervallo per la colazione.
Destinatari: Il corso si rivolge a tutti coloro i quali, per esigenze diverse quali riparazione, rilavorazione, progettazione, realizzazione di preserie o quantità limitate di assemblaggi, si trovino nella condizione di saldare o rimuovere componenti BGA al di fuori delle linee di produzione.
Obiettivi del corso: Rilavorare i componenti BGA mediante l'utilizzo di tecniche e procedure che ne garantiscano l'affidabilità nel tempo.
Requisiti: Conoscenza pregressa dei processi di saldatura e dissaldatura manuale in tecnologia PTH ed SMT.
Frequenza e verifiche: Durante il corso sono previsti un test scritto e delle prove pratiche di verifica delle competenze. Per superare il test scritto è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione dei BGA.
La frequenza è obbligatoria (presenza pari ad almeno il 90% del monte ore).
Attestato di partecipazione: A seguito di esito positivo delle verifiche in itinere, viene rilasciato l'Attestato di partecipazione Cepeitalia.
Programma didattico:
• Tipi di BGA, loro struttura e definizioni di base
• Maneggiamento schede e componenti, ed aspetti ESD
• Differenza di rilavorazione di componenti SMD e BGA
• Definizione di profilo termico applicato alla rilavorazione dei BGA
• Criteri di sviluppo di un profilo termico
• Baking e Preheating
• Rimozione del conformal coating
• Rimozione del BGA
• Preparazione piazzole
• Installazione del BGA
• Ispezione e criteri di accettabilità
• Vuoti e loro caratteristiche
• Caratteristiche della stazione di rilavorazione
• Prove pratiche di sviluppo di profili termici e prove di rimozione e installazione componenti
La quota di partecipazione comprende la fornitura dei materiali didattici necessari allo svolgimento del corso.
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