Preform per riballare i BGA con body 31x31 e 524 balls 24x24 , Cepeitalia

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SALDATURA - MATERIALI > REBALLING/SOLDER BALLS

A24063

Preform per riballare i BGA con body 31x31 e 524 balls 24x24

Linea CEPEITALIA

UM. PZ

Disponibilità bassa

Disp. in 15 gg.

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SCHEDA TECNICA
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SCHEDA TECNICA

Q.ta' minima ordinabile 100 pz.

Preform SolderQuik ® BGA per riballare i BGA con body 31x31 mm, 524 sfere eutettiche 63/37 diametro 0.76 mm e matrice 24x24. (Per l'operazione di riballatura è necessaria la fixture C352-W43-004B opzionale venduta separatamente).

Le preform SolderQuik ® BGA sono costituite da una serie di sfere di saldatura incorporate in un supporto idrosolubile. Le preform sono disponibili in quasi ogni tipo di BGA, con sfere di vari diametri.

Le preform SolderQuik ® BGA permettono di posizionare con precisione una nuova serie di sfere sul BGA da riballare, basandosi su semplici proprietà fisiche piuttosto che sull’abilità dell'operatore.
Le sfere sono fissate e centrate sul supporto idrosolubile con una tolleranza di 0.01 mm.
DH20-0166-B RBALL SQ-BGA-576L5-030 WSLA