PACE TF 1800 BGA and SMD Rework System

A10132

Linea PACE
UM. PZ
Disponibilità bassa
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SCHEDA TECNICA

Sistema completo per l'installazione e la rilavorazione di componenti BGA mod. TF 1800E by "PACE".
P/N 8007-0575
- Il sistema consente l'installazione e la rimozione di componenti BGA (MBGA, CGBA etc.) oltre che di tutti i componenti SMD, di qualunque dimensione, anche al di sotto di 1mm2 nell'ambito di operazioni di prototipazione, realizzazione di preserie, modifiche, rilavorazioni, completamenti e riparazioni di circuiti stampati di qualunque tipo e densità, sia realizzati con leghe Sn/Pb che con leghe Lead-Free.
- I profili termici sono completamente programmabili per mezzo di un PC incorporato alla macchina con software dedicato. Il sistema permette di realizzare l'evidenza documentale di ciascun profilo in tutte le sue parti. Permette inoltre di catturare, immagazzinare e stampare le immgini ottenute per mezzo di sistemi di ispezione a raggiX eventualmente connessi al sistema.
- Il sistema consente l'immagazzinamento di un numero illimitato di profili termici .
- Tutti gli step di ciascun profilo vengono eseguiti automaticamente dal sistema
- L'allineamento del componente alle pads è reso estremamente semplice da un sistema VOS (vision overlay system) ad alta risoluzione incorporato alla macchina. Il sistema di allineamento è reso disponibile automaticamente dal sistema ogniqualvolta il profilo termico impostato lo richieda.
- Le operazioni di presa del componente, allineamento alle piazzuole, piazzamento e rifusione vengono completate su un solo asse. Questa caratteristica consente di evitare il rischio di in opportuni movimenti della scheda, che potrebbero causare movimenti del componente piazzato.
- L'asse Z (testa di rifusione) si muove in maniera automatica su binari con cuscinetti a sfera lineari (sistema simile a quello adottato dalle pick and place automatiche operanti in produzione). Il sistema permette una precisione del piazzamento di +/- 25micron. L'aggiustamento finale viene effettuato attraverso il movimento micrometrico degli assi Y eZ che, essendo regolati manualmente dall'operatore, consentono di operare con un margine di errore vicino allo "0".
Il sistema può essere utilizzato con 65 tipologie diverse di ugelli convogliatori riferite a ogni standard possibile di componenti BGA ed SMD.
Il sistema è concepito per operare sia con aria calda (dotato di pompa premente interna, non necessita di allacciamento con aria compressa) che con azoto. Il sistema opera per mezzo di un nuovo e brevettato sistema a induzione, che permette di adattare istantaneamente l'erogazione del calore alle masse termiche delle schede da rilavorare
Il piano di preriscaldo inferiore, funziona a raggi infrarossi.

 

Il sistema è così costituito:

- base/preriscaldo
- stazione di allineamento
- stazione di rifusione
- monitor
- PC con software dedicato incorporato al sistema
- N.10 ugelli a Vs scelta tra quelli disponibili


SPECIFICHE

- Elemento riscaldante superiore: aria calda a induzione - 300W
- Elemento riscaldante preriscaldo: IR - 1000W ( 220 x 155 mm.)
- Regolazione altezza preriscaldo inferiore: regolabile fino a 38mm dalla scheda
- Dimensioni della scheda: 305 x 305 mm.
- Flusso d'aria: autonomo, con regolazione manuale, max 25 SL PM
- Risoluzione sulla regolazione ottica 0.52 mm.
- (Scorrimento verticale "Z"): 25 μm.
- Aspirazione: 450 mm. Hg.
- Alimentazione: 230Vac 50 Hz.
- Assorbimento: 1600 Watts (max)
- Ottiche: ad elevata risoluzione
- Uscite video: 2 uscite esterne - 1 interna per la centratura ottica
- Preriscaldo: 100 ÷ 221°C
- Rifusione: 100  ÷ 400°C
- Dimensioni: 737 mm. H x 686 mm. L x 737 mm. P
- Peso netto: Kg. 45