Preform per il reballing BGA body 9x13 e 90 balls 9x15 , Cepeitalia

B10502

Preform per il reballing BGA 9x13 e 90 balls 9x15 Sn63/Pb37

Linea CEPEITALIA

UM. PZ

Disponibilità bassa

Generalmente disp. in 15 gg.

Qt.Min.Ord. 25

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€ 13,08

IVA esclusa

SCHEDA PRODOTTO

Q.ta' minima ordinabile 25 pz.

Preform SolderQuik ® BGA per riballare i BGA con body 9x13 mm, 90 sfere eutettiche 63/37 diametro 0.46 mm e matrice 9x15. (Per l'operazione di riballatura è necessaria la fixture B10501 opzionale venduta separatamente).

Le preform SolderQuik ® BGA sono costituite da una serie di sfere di saldatura incorporate in un supporto idrosolubile. Le preform sono disponibili in quasi ogni tipo di BGA, con sfere di vari diametri.

Le preform SolderQuik ® BGA permettono di posizionare con precisione una nuova serie di sfere sul BGA da riballare, basandosi su semplici proprietà fisiche piuttosto che sull’abilità dell'operatore.
Le sfere sono fissate e centrate sul supporto idrosolubile con una tolleranza di 0.01 mm.

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