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Solder balls per BGA - Sn63-Pb37 - Ø 064mm - 250000 balls

A38567

Solder balls per BGA - Sn63-Pb37 - Ø 064mm - 250000 balls

Linea CEPEITALIA
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SCHEDA PRODOTTO

Flacone con circa 250.000 solder balls per il reballing dei BGA

Lega: Sn63 - Pb37
Punto di fusione: 183°C
Diametro sfere: 0.64mm (+/- 0.02mm)

 

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