Tanaka - Aluminum 1% Si Round Bonding Wire - Ø25µm

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MATERIALE PER SALDATURA > Filo per wire bonding

B43420

Tanaka - Aluminum 1% Si Round Bonding Wire - Ø25µm - 25m 403259 TABN-25H25

Linea TANAKA

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SCHEDA PRODOTTO
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SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - Aluminum 1% Si Round Bonding Wire - Ø25µm - 25m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

Caratteristiche:

Materiale: Alluminio - Al1% Si bonding Wire

Diametro filo: 25µm

Carico di rottura (gf): 13.0∼15.0 gf

Carico di rottura (mN): 127∼147 mN

Allungamento %: 0.5∼4.5%

Peso: (mg/200mm): 0.98∼1.15

Lunghezza filo (metri): 25m

Lunghezza filo (piedi): 75ft

Part Number: TABN-25H25