Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø50µm

Indietro

MATERIALE PER SALDATURA > Filo per wire bonding

B45052

Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø50µm - 25m. 403509 TABN-50H25

Linea TANAKA

UM. PZ

Disponibilità alta

Contattaci:

02 4073747

Download PDF

Codici aggiuntivi

€ 350,00

IVA esclusa

Salva nei preferiti

Invia link

https://www.cepeitalia.it/wec/tanaka-aluminum-al-1-si-bonding-wire-50m-25m/194e31a71c77657c1e82bfeef67067a2/scheda_articolo/?forcelang=it

SCHEDA PRODOTTO
POTREBBERO INTERESSARTI ANCHE...

SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø50µm - 25m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

Caratteristiche:

Tipo: TABN

Materiale: Alluminio - Al-1% Si Bonding Wire

Diametro filo: 50µm (2.0mil)

Carico di rottura (gf): 47∼53 gf

Carico di rottura (mN): 461∼520 mN

Allungamento %: 0.5∼6.0%

Lunghezza filo (metri) : 25m

Lunghezza filo (piedi): 75ft

Part Number: TABN-50H25