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Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø50µm - 300m

A41429

Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø50µm - 300m. 403503 TABN-50A300

Linea TANAKA
UM. PZ
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SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø50µm - 300m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

 

Caratteristiche:

Tipo: TABN

Materiale: Alluminio - Al-1% Si Bonding Wire

Diametro filo: 50µm (2.0mil)

Carico di rottura (gf): 147∼53 gf

Carico di rottura (mN): 461∼520 mN

Allungamento %: 0.5∼6.0%

Peso: (mg/200mm): 0.98∼1.15

Lunghezza filo (metri) : 300m

Lunghezza filo (piedi): 1000ft

Part Number: TABN-50A300

 

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