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Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø75µm - 300m

B44371

Tanaka - Aluminum Al-1% Si Bonding Wire - Ø75µm - 300m. 403753 TABN-75A300

Linea TANAKA
UM. PZ
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SCHEDA PRODOTTO

 

B44371 Tanaka -

Tanaka - Aluminum (Al) Bonding Wire - Ø75µm - (3.0 mil) 300m

 

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

 

Tipo: TABN

 

Materiale: Alluminio - Al-1% Si With Nickel Doping

Diametro filo: 75µm (3.0 mil)

 

Part Number: TABN-75A300

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