Indietro
  1.  MATERIALE PER SALDATURA > Filo per wire bonding

Tanaka - Aluminum (Al) Bonding Wire - Ø500µm - 200m

B42825

Tanaka - Aluminum (Al) Power Large Diameter Bonding Wire - Ø500µm - 200m. 405112 TANW-500K200.

Linea TANAKA
UM. PZ
Disponibilità bassa
Disponibilità bassa
Generalmente disp. in 40 gg.

Contattaci:

02 4073747
Genera PDF del prodotto Download PDF
€ 1000,00
IVA esclusa
Salva nei preferiti Salva nei preferiti Invia linkInvia link

SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - Aluminum (Al) Bonding Wire - Ø500µm - 200m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

 

Caratteristiche:

Tipo: TANW

Materiale: Alluminio - Soft 2 Power Bonding Wire

Diametro filo: 500µm (12mil)

Carico di rottura (gf): 800∼1100 gf

Carico di rottura (N): 7.85∼10.79 N

Allungamento %: 10∼30%

Lunghezza filo (metri): 200m

Lunghezza filo (piedi): 600ft

Part Number: TANW-500K200

POTREBBERO INTERESSARTI ANCHE...