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Tanaka - GLD-H Wedge Bonding Wire - Ø30µm - 100m

B42283

Tanaka - GLD-H Wedge Bonding Wire - Ø30µm - 100m 309301 GLD-H-30A100.

Linea TANAKA
UM. PZ
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SCHEDA PRODOTTO

Tanaka - GLD-H Wedge Bonding Wire - Ø30µm - 100m

Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.

 

Caratteristiche:

Tipo: GLD-H

Materiale: 4N Gold Au99.99%

Diametro filo: 30µm (1.2mil)

Carico di rottura (gf): 20 gf Min

Carico di rottura (mN): 196 mN Min

Allungamento %: 3.5% Max

Lunghezza filo (metri) : 100m

Lunghezza filo (piedi): 300ft

Part Number: GLD-H-30A100

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