CEPEITALIA
SOLDER BALLS PER BGA - SN63-PB37 - Ø 064MM -
SOLDER BALLS PER BGA - SN63-PB37 - Ø 064MM - 250000 BALLS
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Flacone con circa 250.000 solder balls per il reballing dei BGA
Lega: Sn63 - Pb37
Punto di fusione: 183°C
Diametro sfere: 0.64mm (+/- 0.02mm)
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