CEPEITALIA
PREFORM PER IL REBALLING BGA 27X27 - 256 BALLS
PREFORM PER IL REBALLING BGA 27X27MM - 256 BALLS - MATRICE 20X20 NOT FULL
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Preform SolderQuik ® BGA per riballare i BGA con body 27x27 mm, 256 sfere eutettiche 63/37 diametro 0.76 mm a passo 1.27mm e matrice 20x20 non piena. (Per l'operazione di riballatura è necessaria la fixture B10512 opzionale venduta separatamente).
Le preform SolderQuik ® BGA sono costituite da una serie di sfere di saldatura incorporate in un supporto idrosolubile. Le preform sono disponibili in quasi ogni tipo di BGA, con sfere di vari diametri.
Le preform SolderQuik ® BGA permettono di posizionare con precisione una nuova serie di sfere sul BGA da riballare, basandosi su semplici proprietà fisiche piuttosto che sull’abilità dell'operatore.
Le sfere sono fissate e centrate sul supporto idrosolubile con una tolleranza di 0.01 mm.
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