TANAKA
TANAKA - GOLD 4N(AU) MANUAL BONDER WIRE - Ø25µM -
TANAKA - GOLD 4N(AU) MANUAL BONDER WIRE - Ø25µM - 50M303250 M3-25H50.
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Tanaka - Gold 4N(Au) Manual Bonder Wire - Ø25µm - 50m
Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.
Caratteristiche:
Tipo: M3
Materiale: Oro - Manual Bonder Wire
Diametro filo:25µm (1.0mil)
Carico di rottura (gf): 9.0∼13.5 gf
Carico di rottura (mN): 88∼132 mN
Allungamento %: 2.0∼7.0%
Lunghezza filo (metri) : 50m
Lunghezza filo (piedi): 150ft
Part Number: M3-25H50
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