TANAKA
TANAKA - GOLD (AU) RIBBON BONDER WIRE 4N- Ø50µM -
TANAKA - GOLD (AU) RIBBON BONDER WIRE 4N- Ø50µM - 50M316500 AUR-50X12.7A50.
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Tanaka - Gold (Au) Ribbon Bonder Wire 4N- Ø50µm - 50m
Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.
Caratteristiche:
Tipo: AuR
Materiale: Oro - Ribbon Bonder Wire 4N
Spessore: 12.7µm (0.5mil)
Diametro filo:50µm (2.0mil)
Carico di rottura (gf): 9.5 ∼ 17.8 gf
Carico di rottura (N): 93∼175 N
Allungamento %: ≥ 2.0%
Lunghezza filo (metri) : 50m
Lunghezza filo (piedi): 150ft
Part Number: AuR-50x12.7A50
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