TANAKA
TANAKA - ALUMINUM (AL) BONDING WIRE - Ø500µM - 200
TANAKA - ALUMINUM (AL) POWER LARGE DIAMETER BONDING WIRE - Ø500µM - 200M.405112 TANW-500K200.
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Tanaka - Aluminum (Al) Bonding Wire - Ø500µm - 200m
Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.
Caratteristiche:
Tipo: TANW
Materiale: Alluminio - Soft 2 Power Bonding Wire
Diametro filo: 500µm (12mil)
Carico di rottura (gf): 800∼1100 gf
Carico di rottura (N): 7.85∼10.79 N
Allungamento %: 10∼30%
Lunghezza filo (metri): 200m
Lunghezza filo (piedi): 600ft
Part Number: TANW-500K200
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