TANAKA
TANAKA - SOFT 2 POWER BONDING WIRE Ø 380µM (Ø 15
TANAKA SOFT 2 POWER BONDING WIRE Ø 380µM (Ø 15 MIL) TANW-380K100 405081BREAKING LOAD (GF) 500~700 GFBREAKING LOAD (N) 4.90~6.86 N
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TANAKA SOFT 2 POWER BONDING WIRE Ø 380µM (Ø 15 MIL) TANW-380K100 405081BREAKING LOAD (GF) 500~700 GFBREAKING LOAD (N) 4.90~6.86 N
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Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.
Tanaka Soft 2 Power Bonding Wire Ø 380µm (Ø 15 mil)
TANW-380K100 405081
Breaking Load (gf) 500~700 gf
Breaking Load (N) 4.90~6.86 N