CEPEITALIA
TAPED SOLDER BALLS SN96.5AG3.0CU0.5 Ø 0.400MM 5000
SFERE NASTRATE SN96.5AG3.0CU0.5 - Ø 0.400MM 5.000PZ
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Taped Solder balls Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Ø 0.400mm 5.000pz
EasySpheres Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Solder Balls are manufactured and designed to support optimized ball-attach applications of ball grid array (BGA) and chip scale package (CSP) components. EasySpheres are packaged to resist surface darkening induced by transit tumbling which offers reduced machine vision faults in ball placement systems. We package your product in medical grade ESD Safe containers. Our solder balls are compliant to J-STD-006 and are QR coded for lot conformance traceability and shipping accuracy.
Alloy Melt Temperature : 217(°C)
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