TANAKA
TANAKA - ALUMINUM 1% SI ROUND BONDING WIRE -
TANAKA - ALUMINUM 1% SI ROUND BONDING WIRE - Ø25µM - 25M403259 TABN-25H25
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Tanaka - Aluminum 1% Si Round Bonding Wire - Ø25µm - 25m
Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici. Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.
Caratteristiche:
Materiale: Alluminio - Al1% Si bonding Wire
Diametro filo: 25µm
Carico di rottura (gf): 13.0∼15.0 gf
Carico di rottura (mN): 127∼147 mN
Allungamento %: 0.5∼4.5%
Peso: (mg/200mm): 0.98∼1.15
Lunghezza filo (metri): 25m
Lunghezza filo (piedi): 75ft
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