B45182

CEPEITALIA

FILO LEAD FREE SN99.3/CU0.7 - 0.8MM - 500G

FILO LEAD FREE SN99.3/CU0.7 - 0.8MM - 500G CEPEITALIA, SALDATURA - ACCESSORI, STAGNO.

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B45182

Approfondimento

Filo Lead Free Sn99.3/Cu0.7 - 0.8mm - 500g

CARATTERISTICHE
Il filo autosaldante DIXTRA NO CLEAN è classificato come no clean, con i vantaggi nell’utilizzo che ne derivano. Presenta una bagnabilità eccellente, saldature affidabili , e risparmio del tempo di rework. In aggiunta a questi van-taggi , la caratteristica principale è l’eliminazione della rimozione dei residui e la totale assenza di alogeni . Il filo DIX-TRA NO CLEAN non produce solder balls ed emette pochissimi fumi. In caso di necessità di rimozione dei residui, si può facilmente procedere con una spazzola a secco. Il filo DIXTRA NO CLEAN permette saldature veloci dei com-ponenti elettronici , specialmente nelle produzioni ad alti numeri, con risparmio di tempo . E’ prodotto nelle varie le-ghe Sn/Pb, Sn/Pb/Ag e, conformemente all’orientamento espresso dalla CEE, nelle principali leghe esenti da piombo (Sn99,3Cu0,7,Sn97/Cu3; Sn/Ag3;Cu0,5; Sn96,5/Ag3,5 )
NORME
ASTM-B32A e JIS-Z-3282:2017
Silver Chromate: passa IPC –TM-650.2.3.33
Corrosione : passa IPC TM-650 2.6.15
SIR 1.95x1011 JSTD-004, IPC TM-650 2.6.3.3
Classificazione flusso: ROL0 (J-STD-004)