I flussanti utilizzati con leghe lead free necessitano di una consistente parte solida per potere operare correttamente. Lasciano quindi consistenti residui spesso difficili da rimuovere. Proponiamo alcune tipologie di solventi che hanno caratteristiche diverse rispetto alla modalità di utilizzo.
I flussanti utilizzati con leghe lead free necessitano di una consistente parte solida per potere operare correttamente. Lasciano quindi consistenti residui spesso difficili da rimuovere. Proponiamo alcune tipologie di solventi che hanno caratteristiche diverse rispetto alla modalità di utilizzo.
Tutti i residui derivati dall’utilizzo di flussanti resinosi, colofonici, o comunque non facenti parte della categoria dei “no clean” devono essere rimossi. Esistono sul mercato una serie di soluzioni da considerare in base alle proprie esigenze.
Gli assemblati attuali sono di dimensioni più ridotte, sia a livello di PCB che di componenti e svolgono maggiori attività. Sono quindi soggetti a scaldarsi di più rispetto al passato. E’ quindi necessario che nel corso della loro vita siano tenuti costantemente puliti al fine di evitare surriscaldamenti o degradi strutturali superiori a quelli fisiologici.
Proponiamo soluzioni per la rimozione di adesivi leganti e colle: dal polivinilacetato delle colle bianche ai cianoacrilati (“Supercolla”), colle in gomma, adesivi siliconici, polimeri complessi trovati nelle colle a caldo, colle poliuretaniche e resine epossidiche.
Il conformal coating o tropicalizzazione consiste nell’applicare uno strato di una sostanza su una superficie per proteggerla da umidità, sporcizia o agenti chimici. Il film protettivo può essere applicato su tutta la superficie della scheda o in parti di essa a seconda delle esigenze tecniche.