A38931-S

IPC

Corso IPC-7711 - ricertificazione CIS

Rilavorazione, modifica e riparazione degli assemblati elettronici

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Approfondimento

Corso "IPC-7711/7721 - Rilavorazione degli Assemblaggi Elettronici - Ricertificazione CIS”

Lo standard IPC 7711/7721 Rework, Repair and Modification of Electronic Assemblies, fornisce le linee guida per la rimozione e la sostituzione dei componenti elettronici e per la riparazione dei circuiti stampati con minimi impatti sulla loro qualità ed affidabilità.

Con esami per la Ricertificazione di livello CIS (Certified IPC Specialist)

Durata: Fino a 3 giornate consecutive.

Destinatari: Operatori addetti al rework, riparatori elettronici e responsabili di produzione che vogliano mantenere le capacità tecniche necessarie per rilavorare i componenti in modo accettabile ed affidabile nel tempo, secondo le linee guida della IPC 7711/7721.

Obiettivi del corso: Rimuovere e reinstallare in maniera accettabile e affidabile componenti elettronici sia in tecnologia THT che SMT, utilizzando correttamente i materiali e i tool di lavoro secondo le linee guida della IPC 7711/7721. 

Requisiti: Certificato IPC-7711/7721 di livello CIS  in corso di validità.

Frequenza e verifiche: Per la verifica delle competenze, durante il corso sono previste una prova scritta a risposta multipla chiusa e a libro aperto, e delle prove pratiche di rilavorazione. Per superare la prova scritta è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione.

La frequenza è obbligatoria (presenza pari ad almeno il 90% del monte ore). 

Certificazione IPC: Rilasciata a seguito di esito positivo delle verifiche in itinere.

Durata della certificazione : 24 mesi decorrenti dalla data di scadenza del certificato da rinnovare.

Programma didattico:

  • Introduzione, documenti applicabili e procedure comuni.
  • Rilavorazioni con componenti PTH a foro passante quali Assiali, Radiali, Dual In Line.
  • Rilavorazioni con Componenti SMD quali CHIP e MELF.
  • Rilavorazioni con Componenti SMD ad ali di gabbiano quali SOT, SOIC, QFP, D-PAK.
  • Rilavorazioni con Componenti SMD J-Lead quali PLCC.

La quota di partecipazione comprende la fornitura dei materiali didattici necessari allo svolgimento del corso.