Corso IPC-7711/7721 - Ricertificazione CIS

Corso "IPC-7711/7721 - Rilavorazione, Modifica e Riparazione degli assemblati elettronici - Ricertificazione CIS"

Introduzione

Lo standard IPC 7711/7721 Rework, Repair and Modification of Electronic Assemblies fornisce le linee guida per la rimozione e la sostituzione dei componenti elettronici e per la riparazione dei circuiti stampati con minimi impatti sulla loro qualità ed affidabilità.

Con esami per la Ricertificazione di livello CIS (Certified IPC Specialist)

Durata ed orari: Fino a 3 giorni consecutivi.

Destinatari: Operatori addetti al rework, riparatori elettronici e responsabili di produzione che vogliano mantenere le capacità tecniche necessarie per rilavorare i componenti e per modificare e riparare gli assemblati elettronici in modo accettabile ed affidabile nel tempo, secondo le linee guida della IPC 7711/7721.

Obiettivi del corso: Rimuovere e reinstallare in maniera accettabile e affidabile componenti elettronici sia in tecnologia THT che SMT. Eseguire giunte e filature, riparare fori passanti, piazzole, piste e il circuito stampato; rimuovere il conformal coating. Corretto utilizzo di materiali e tools di lavoro secondo le linee guida IPC 7711/7721.

Requisiti: Certificato IPC-7711/7721 di livello CIS in corso di validità.

Frequenza e verifiche: Per la verifica delle competenze, durante il corso sono previste una prova scritta a risposta multipla chiusa e a libro aperto, e delle prove pratiche di rilavorazione, modifica e riparazione. Per superare la prova scritta è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione, modifica e riparazione.

La frequenza è obbligatoria (con presenza pari ad almeno il 90% del monte ore).

Certificazione IPC: Rilasciata a seguito di esito positivo delle verifiche in itinere.

Durata della certificazione: 24 mesi decorrenti dalla data di scadenza del certificato da rinnovare.

Programma didattico:

• Introduzione, documenti applicabili e procedure comuni.
• Rilavorazioni con componenti PTH a foro passante quali Assiali, Radiali, Dual In Line.
• Rilavorazioni con Componenti SMD quali CHIP e MELF.
• Rilavorazioni con Componenti SMD ad ali di gabbiano quali SOT, SOIC, QFP, D-PAK.
• Rilavorazioni con Componenti SMD J-Lead quali PLCC.
• Giunte e filature.
• Riparazione di piazzole, piste e fori passanti.
• Riparazione del laminato.
• Conformal coating.

La quota di partecipazione comprende la fornitura dei materiali didattici necessari allo svolgimento del corso.