Corso IPC-7711/7721 - Challenge CIS

Challenge di Ricertificazione CIS "IPC-7711/7721 - Rilavorazione, Modifica e Riparazione degli assemblati elettronici".

Il Challenge è un'opportunità offerta a tutti coloro che, in possesso della certificazione IPC-7711/7721 di livello CIS in corso di validità, intendano ricertificarsi IPC-7711/7721 CIS, sostenendo direttamente gli esami e senza frequentare le lezioni in aula.

Con Esami per la Ricertificazione di livello CIS (Certified IPC Specialist)

Durata: Fino a 7 ore.

Destinatari: Il Challenge è rivolto ai responsabili dei reparti di assemblaggio elettronico che intendano ricertificarsi IPC-7711/7721 CIS, sostenendo direttamente gli esami e senza frequentare le lezioni in aula.

Obiettivi del Challenge:  Rimuovere e reinstallare in maniera accettabile e affidabile componenti elettronici sia in tecnologia THT che SMT. Eseguire giunte e filature, riparare fori passanti, piazzole, piste e il circuito stampato; rimuovere il conformal coating. Corretto utilizzo di materiali e tools di lavoro secondo le linee guida IPC 7711/7721.

Requisiti: Certificato IPC IPC-7711/7721 di livello CIS in corso di validità.

Frequenza e verifiche: Sono previste una prova scritta a risposta multipla chiusa e a libro aperto, e delle prove pratiche di rilavorazione, modifica e riparazione. Per superare la prova scritta è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione, modifica e riparazione secondo le linee guida IPC 7711/7721.

Certificazione IPC: Rilasciata a seguito di esito positivo delle verifiche in itinere.

Durata della certificazione : 24 mesi decorrenti dalla data di scadenza del certificato da rinnovare.

Argomenti sui quali verte il Challenge:

• Introduzione, documenti applicabili e procedure comuni.
• Rilavorazioni con componenti PTH a foro passante quali Assiali, Radiali, Dual In Line.
• Rilavorazioni con Componenti SMD quali CHIP e MELF.
• Rilavorazioni con Componenti SMD ad ali di gabbiano quali SOT, SOIC, QFP, D-PAK.
• Rilavorazioni con Componenti SMD J-Lead quali PLCC.
• Giunte e filature.
• Riparazione di piazzole, piste e fori passanti.
• Riparazione del laminato.
• Conformal coating.

La quota di partecipazione comprende la fornitura dei materiali didattici necessari allo svolgimento del Challenge.