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B45580-S

IPC

Corso IPC-7711 - Challenge CIS

Rilavorazione, Modifica e Riparazione degli assemblati elettronici - Moduli 1, 4, 5, 6 e 7 - Esami di livello CIS in modalità Challenge

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Approfondimento

Challenge di Ricertificazione CIS "IPC-7711/7721 - Rilavorazione degli assemblati elettronici"

Introduzione

Il Challenge è un'opportunità offerta a tutti coloro che, in possesso della certificazione IPC-7711/7721 di livello CIS in corso di validità, intendano ricertificarsi IPC-7711/7721 CIS, sostenendo direttamente gli esami e senza frequentare le lezioni in aula.

Con Esami per la Ricertificazione di livello CIS (Certified IPC Specialist)

Durata: Fino a 7 ore.

Destinatari: Operatori addetti al rework, riparatori elettronici e responsabili di produzione che intendano ricertificarsi IPC-7711/7721 CIS, sostenendo direttamente gli esami e senza frequentare le lezioni in aula.

Obiettivi del Challenge: Rimuovere e reinstallare in maniera accettabile e affidabile componenti elettronici sia in tecnologia THT che SMT, utilizzando correttamente i materiali e i tool di lavoro secondo le linee guida della IPC 7711/7721.

Requisiti: Certificato IPC IPC-7711/7721 di livello CIS in corso di validità.

Frequenza e verifiche: Sono previste una prova scritta a risposta multipla chiusa e a libro aperto, e delle prove pratiche di rilavorazione. Per superare la prova scritta è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione secondo le linee guida IPC 7711/7721.

Certificazione IPC: Rilasciata a seguito di esito positivo delle verifiche in itinere.

Durata della certificazione : 24 mesi decorrenti dalla data di scadenza del certificato da rinnovare.

Argomenti sui quali verte il Challenge:

Introduzione, documenti applicabili e procedure comuni.
Rilavorazioni con componenti PTH a foro passante quali Assiali, Radiali, Dual In Line.
Rilavorazioni con Componenti SMD quali CHIP e MELF.
Rilavorazioni con Componenti SMD ad ali di gabbiano quali SOT, SOIC, QFP, D-PAK.
Rilavorazioni con Componenti SMD J-Lead quali PLCC.

La quota di partecipazione comprende la fornitura dei materiali didattici necessari allo svolgimento del Challenge.

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